19 березня 2019 року, в межах Digital Transformation Forum, було підписано Меморандум між КПІ ім. Ігоря Сікорського, Hi Tech Office Ukraine та УФІБ щодо організації та виконання інноваційних проектів на базі нашого університету. Список підписантів не є вичерпним, оскільки сторони домовились про можливість приєднання усіх зацікавлених шляхом підписання додатка до меморандуму.
21 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського та Технологічний інститут Шібаура (Японія) підписали Меморандум про взаєморозуміння та Рамкову угоду про співпрацю.
20 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського та Управління науки і техніки міста Гуанчжоу провінції Гуандун (Китайська Народна Республіка) уклали меморандум про порозуміння щодо співробітництва в галузі науки, техніки та інновацій.
20 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського відвідав Надзвичайний і Повноважний Посол Японії в Україні Такаші Кураі.
19 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського відвідала делегація університету Цінхуа та компанії CNNC China Zhongyuan Engineering Corp. (Китайська Народна Республіка).
КПІ ім. Ігоря Сікорського удостоєно Гран-прі «Лідер вищої освіти України» Міжнародної освітньої виставки «Сучасні заклади освіти», яка проходила в Київському Палаці дітей та юнацтва з 14 по 16 березня.
На засіданні Вченої ради КПІ ім.Ігоря Сікорського, що відбулося 11 березня, про висновки комісії Північного офісу Державної аудиторської служби України, яка проводила ревізію фінансово-господарської діяльності університету, розповів її голова Олександр Карабанов
Відкриття дитячої школи мікроелектроніки «Lampa Kids» відбулося 6 березня. Працюватиме вона в корпусі №12 КПІ ім. Ігоря Сікорського, де розташовано факультет електроніки.
5 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського відвідав експерт Всесвітньої організації інтелектуальної власності Рон Марчант. Візит відбувся у межах експертної місії щодо започаткування процесу розробки Стратегії інтелектуальної власності України
КПІ ім. Ігоря Сікорського визнано кращим серед українських університетів за рейтингом QS World University Rankings 2019 у предметних галузях «Engineering - Mechanical, Aeronautical & Manufacturing» та «Engineering - Electrical & Electronic»
