17 квітня в КПІ ім. Ігоря Сікорського розпочала роботу ХІІ Міжнародна науково-технічна конференція «Проблеми телекомунікацій» та Х Міжнародна науково-технічна конференція студентів та аспірантів «Перспективи розвитку інформаційно-телекомунікаційних технологій і систем», присвячені Дню науки та Всесвітньому Дню телекомунікацій.
28 лютого 2018 р. на базі випускових кафедр факультету лінгвістики пройшла Міжнародна науково-практична конференція "Мови професійної комунікації: лінгвокультурний, когнітивно-дискурсивний, перекладознавчий та методичний аспекти".
13 березня 2018 року компанія "Енергоатом", Держенергоефективності, ІЕЕ КПІ ім. Ігоря Сікорського та ГО "Вища рада енергоаудиторів та енергоменеджерів" підписали Меморандум про взаємну співпрацю.
20 березня КПІ ім. Ігоря Сікорського відвідав Прем'єр-міністр України Володимир Гройсман.
15 березня відбулися Наукові читання з циклу «Видатні конструктори України», присвячені відомому українському вченому і педагогу академіку Володимиру Михалевичу.
У газеті "Київський Політехнік" (№2 від 25 січня 2018 р.) опубліковано матеріал "Міжнародний успіх винахідників з ФЕЛ", який містить низку неточностей.
22–26 січня 2018 року КПІ ім. Ігоря Сікорського та Університет м. Осло (Норвегія) провели в м. Осло школу для молодих математиків та студентів "Стохастичний аналіз, теорія ймовірностей та суміжні питання".
Вибори нових дійсних членів (академіків) і член-кореспондентів Національної академії наук України відбулися на сесії Загальних зборів Національної академії наук України 7 березня 2018 року.
1 березня представники КПІ ім. Ігоря Сікорського та Познанського університету технологій (Польща) уклали Протокол про наміри щодо створення і запуску спільного наносупутника.
На кафедрі високотемпературних матеріалів та порошкової металургії старший викладач к.т.н. Ірина Юріївна Троснікова та старший науковий співробітник, к.т.н. Євген Васильович Солодкий на основі карбіду вольфраму, субоксиду бору та боридів молібдену створили нові надтверді керамічні матеріали для роботи в екстремальних умовах.
